半導體整併 高通、恩智浦好事近。（路透）
彭博報導，美國手機晶片製造商高通（Qualcomm）正進一步與荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）洽談收購事宜，雙方只差價碼尚未談好，且價差已縮減至一成以內。
知情人士表示，高通是唯一與恩智浦進行談判的公司，高通希望價格接近每股110美元，恩智浦則欲將價格推高至120美元；另外，高通考慮以75%現金與25%股票收購，但恩智浦期待全部現金交易。
恩智浦週三股價收在102.5美元，市值約350億美元。彭博快評專欄作家桑德蘭（Brooke Sutherland）指出，若雙方最終協議的價格為每股115美元，此樁交易包含債務將達470億美元，將成為今年半導體產業最大併購案。（編譯王惠慧）