昇陽半導體總經理蔡幸川。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕再生晶圓廠昇陽半導體（8028）今召開股東會常會，總經理蔡幸川於會後受訪指出，AI帶動再生晶圓需求非常強烈，主要是因最大客戶持續蓋廠，擴產產能與速度比預期來得多、來得快，且先進製程對再生晶圓使用量持續上升，目前昇陽半導體對大客戶不管在台灣廠、美國廠都在積極備貨，預計今年下半年到明年是拉貨高峰期。
蔡幸川並表示，目前大客戶在美國廠已有第一座廠量產，還有二座廠會陸續發酵中，昇陽半導體供應再生晶圓是從台灣運送過去，考量未來需求可能很大，公司已在評估與規劃在美國投資設廠，包括資金等整體製造成本，「我們現在正在評估之中」，最終一定會走向在就地供應。
昇陽半導體也發展晶圓薄化產品，蔡幸川表示，晶圓薄化成長比重將持續拉高，主要受惠AI伺服器需要高功率的能源管理，這從輝達（NVIDIA）下世代先進產品需求就可見，消費性電子、車用方面也有需求，未來爆發成長可期。
昇陽半導體針對客戶需求，持續擴產，蔡幸川指出，去年底總產能達每月85萬片，預計今年還會再增加，未來成長動力來自台中港全自動化新廠，預計2027年年底啟動投產，以因應先進製程與AI應用的強勁需求。
近期半導體業因應通貨膨脹，紛啟動漲價，蔡幸川表示，昇陽半導體並不會因需求強勁而提高售價，其實，客戶對成本的要求從未間斷，公司策略採取是透過持續的內部精進與成本降低，將部分效益回饋給客戶，同時維持高毛利率的目標不變。