台積電。（法新資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕人工智慧（AI）需求持續爆發之際，外資最新報告指出，台積電AI相關營收未來數年將維持高速成長，同時資本支出也將大幅攀升，顯示其在全球半導體競爭中仍具明顯優勢。
《華爾街見聞》報導，摩根大通最新報告維持對台積電「增持」評等，並給出新台幣2250元目標價，預計台積電2026年美元營收將達到30%以上的成長，核心動力來自3奈米（N3）、2奈米（N2）、先進封裝業務擴張以及混合平均售價的顯著提升。
此外，摩根大通也在報告中回應投資人關注的10大核心議題，涵蓋資本支出路徑、產能規劃、產業競爭態勢、先進封裝策略及供應鏈風險等面向，為市場提供更完整的基本面評估框架。
在資本支出方面，摩根大通認為，台積電正進入新一輪擴張周期。2026年預期資本支出520至560億美元較此前年度已大幅提升，且公司明確表示未來3年的資本支出將高於過去3年。根據估算，台積電產能成長率將從先前的4%至5%，重新加速至高個位數乃至約10%的水準。
不過值得注意的是，隨著製程愈趨先進，產能從投資到實際貢獻的時間也明顯拉長。報告指出，以2奈米（N2）為例，其建廠與量產周期更長，部分新增產能可能要到2028年後才會完全釋放。
在競爭格局上，對於市場擔憂的台積電是否會因擴產節奏保守而將市場空間讓給競爭對手，摩根大通認為，整體市占流失風險仍屬有限。由於晶片設計與製造轉換周期長達3至5年，加上目前英特爾（Intel）與三星電子（Samsung）整體技術仍落後約一個世代，使台積電市占率短期內出現明顯流失的機率有限。
在先進封裝策略上，摩根大通認為台積電將先進封裝主要用來帶動晶圓製造需求，而非作為獨立的利潤成長來源，這一定位也使其在外包策略上更具彈性。
在產能規劃方面，摩根大通指出，台積電3奈米（N3）產能將上修，今年底月產能可達16.5萬至17萬片，並有望在2028年突破20萬片。至於2奈米（N2），預估2026年底達10萬片，未來三年可望翻倍成長。
設備布局上，台積電2026年EUV採購量預估提升至29至31台，但高數值孔徑（High-NA）EUV預計要到2030年後才會導入更先進製程。
獲利方面，外資預估2026年上半年毛利率可望維持60%以上，受惠於先進製程需求與急單溢價。不過，下半年仍須留意中東局勢帶動的能源成本上升，可能壓抑獲利表現。
在價格策略上，雖然近期漲價多屬既有調整，但受AI需求推動、急單增加與高效能運算（HPC）客戶帶動，預估2026年整體平均售價仍將上升約20%。
另外市場關注的共封裝光學（CPO）技術，摩根大通認為，對台積電營收的直接貢獻相對有限，主要受惠者將是封測廠與相關測試供應鏈。
至於市場關注的特斯拉（Tesla）自建晶片廠計畫，摩根大通則認為短期衝擊有限。主因在於先進製程涉及高度複雜的設備、材料與製造流程，從研發到量產往往需要長達數十年累積，且單一先進晶圓廠投資動輒高達數百億美元，進入門檻極高。
在風險方面，中東戰火尚未結束，能源問題持續浮上檯面，台灣約48%的發電量依賴液化天然氣（LNG），其中約33%的LNG進口來自卡達，儲存量僅約11至15天。
而受中東局勢擾動，能源成本上升恐是台積電2026年下半年毛利率的主要壓力來源，高峰風險集中在8至9月夏季用電旺季。但摩根大通認為，鑑於半導體產業的戰略重要性，實際生產中斷的機率較低，台灣預計仍會優先保障產業用電供應。