欣興董事長曾子章。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕因AI伺服器與高階網通交換器需求強勁，加上上游原料缺貨，高階ABF載板價格有望上漲，IC載板龍頭欣興（3037）董事長曾子章看好明年載板市場前景，高階載板所需的T-Glass玻璃布、石英布、Low CTE玻纖布等缺貨預期還要一年緩解，明年高階載板可能出現供不應求的熱況，AI（人工智慧）有望讓PCB產業旺十年。
欣興今日股價急拉漲停，再創波段新高。截至9:32分左右，欣興緊鎖漲停，漲停價179.5元，漲停委買張數逾1.4萬張，成交量逾4.64萬張，已超越上個交易全天的2.05萬張。
欣興前三季歸屬母公司淨利31.38億元，每股盈餘（EPS）2.06元，欣興上半年EPS為0.62元，換算第三季EPS為1.44元，較第二季單季EPS僅0.02元明顯改善，第三季輕鬆賺贏上半年，顯示揮別第二季新台幣升值的匯損後，隨著載板需求復甦，價格好轉，且產能利用率提升，推升獲利顯著成長。
欣興以ABF載板為主的光復廠去年試產認證順暢，配合策略客戶計畫逐步放量，預計明年可順利完成產能擴充；楊梅廠主要配合雲端伺服器提供客戶需求，稼動率逐步提升，可望在今年下半年到明年貢獻更多營收，泰國廠進入試產，第四季小量出貨配合記憶體、遊戲機等應用，未來規劃高層板生產。