台積電A16製程預計於2027年開始量產，是首次在2奈米製程上加入「背面供電（BSPDN）」技術的尖端製程。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒體報導指出，輝達將於2027年成為首個使用全球領先晶圓代工廠台積電A16最新製程技術的客戶。輝達先前一直使用成熟製程，但此次轉變將使其過渡到台積電最先進的製程技術。
28日北美一家大型科技公司半導體設計負責人在會見記者時表示，目前，輝達是台積電A16的唯一客戶，輝達和台積電正在共同進行測試，將在2027年左右應用。
他繼續說道，「據我了解，蘋果的移動應用處理器（AP）尚未與台積電進行洽談。」
台積電A16製程預計於2027年開始量產，是首次在2奈米製程上加入「背面供電（BSPDN）」技術的尖端製程。
BSPDN是一種尚未實現商業化的半導體製程技術。此前，電源和訊號佈線都位於晶片正面。然而，隨著電路間距縮小，干擾隨之產生，增加製造和設計的挑戰。 BSPDN顛覆了這種結構，將電源網格置於背面，訊號網格置於正面，從而減少了佈線瓶頸，並提高了電源效率。
三星電子和英特爾也正在準備BSPDN，業界期待將該技術應用到2奈米。
輝達將按以下順序發布其最新的圖形處理器 （GPU）：Hopper、Blackwell、Rubin和 Feynman。 Blackwell系列目前已開始出貨，Rubin計劃於明年發布。Feynman計劃於 2028年發布，輝達預計將採用A16製程製造該產品。雖然產品發布還有三年時間，但預計從2027年下半年開始，使用A16製程的產能提升和良率提高將需要一個大約一年的爬坡期。
輝達歷來在其GPU產品中使用比台積電最新製程更成熟的製程。Hopper採用的是4奈米技術，而Blackwell和Rubin則分別採用的是3奈米製程。鑑於台積電預計很快將開始量產其2奈米製程，輝達目前使用的製程比台積電的最新製程落後一代。
由於台積電正在快速提高尖端製程的價格，預計從2027-2028年開始，成本上漲將不可避免。
此外，據wccftech報導，蘋果目前已鎖定台積電首批2奈米製程晶片供應的一半以上，這項技術不僅將用於iPhone 18系列晶片組，還將用於預計將搭載於新款MacBook Pro中的M6晶片。 2026年後，蘋果可能會將A21和A21 Pro晶片的製程轉向略有改進的2奈米（N2P），但有傳言稱，高通將在驍龍8 Elite Gen 6晶片上搶先採用這項製程技術 。雖然內容未經證實，但蘋果也有可能轉向台積電的A14，而不是A16。