2025年開放運算計劃（OCP）全球高峰會於美國聖荷西登場。（圖取自OCP Facebook）
〔記者方韋傑／台北報導〕2025年開放運算計劃（Open Compute Project，OCP）全球高峰會於美國聖荷西登場，聚焦AI基礎設施的開放標準與永續設計，隨著生成式AI帶動資料中心進入兆瓦級電力與冷卻新時代，台灣供應鏈再度成為舞台焦點。包括鴻海（2317）、廣達（2382）、緯穎（6669）、和碩（4938）、神達（3706）、光寶科（2301）、康舒（6282）與微星（2377）等廠商同步亮相，展示從高效能伺服器、電力架構到液冷散熱的完整解決方案，凸顯台灣在全球AI運算生態系中的關鍵地位。
鴻海：導入800VDC電力架構 打造AI工廠示範基地
鴻海科技集團攜手輝達（NVIDIA）共同宣布導入800VDC電力架構，率先應用於高雄K-1專案的AI資料中心。此舉標誌著集團在高密度電力與液冷技術的布局邁入新階段。新架構可顯著降低電流損耗、提升能源轉換效率，並支援未來多代GPU平台。旗下鴻佰科技（Ingrasys）同步展出輝達（NVIDIA）GB300 NVL72與CDU（水冷分配單元）系統，象徵台灣在全球AI工廠基礎設施中的主導地位。
廣達：以模組化架構打造開放AI基礎設施
廣達旗下雲達科技（Quanta Cloud Technology，QCT）以「模組化打造未來AI基礎設施」為主題，展示結合英特爾（Intel）Xeon 6處理器與OCP標準的QuantaGrid、QuantaPlex伺服器及QuantaMesh交換機，突顯其在高擴展性與永續性方面的設計實力。雲達與英特爾合作推動開放式模組化架構，支援CXL 2.0與高密度資料中心應用，協助客戶快速部署靈活的AI運算環境。
緯穎：創新雙寬機櫃與液冷技術 突破散熱極限
緯穎與緯創（Wistron，3231）聯手參展，以「釋放數位能量、點燃永續創新」為願景，展示新世代AI伺服器與液冷技術。重點包括輝達（NVIDIA）GB300 NVL72、超微（AMD）Instinct MI350系列GPU系統及雙寬機櫃架構，支援高功耗AI晶片並整合HVDC（高壓直流）電源與液冷散熱。緯穎同時推出雙面液冷板與兩相冷卻設計，利用電化學3D列印微流道提升熱通量達40%，樹立新一代散熱標準。
神達：從伺服器到叢集 展現開放式液冷實力
神達旗下神雲科技（MiTAC Computing Technology）以「From AI Server to Cluster」為主軸，展出結合液冷與開放架構的完整叢集方案，展現從單機到資料中心級部署的整合能力。OCP ORv3液冷機櫃搭載多節點伺服器與模組化電源系統，能支援高密度運算並降低能耗；EIA氣冷機櫃則強化高速互連與相容性。神雲也展示開源韌體OpenBMC與OPF（Open Platform Firmware）平台，推動資料中心邁向透明、安全與可審計的開放生態。
和碩：以GB300與MI355X平台打造超高密度AI架構
和碩聯合科技展出多款支援輝達（NVIDIA）與超微（AMD）平台的高密度AI伺服器與液冷系統。旗艦機種採用輝達GB300 NVL72架構，整合Grace CPU與Blackwell GPU，實現大規模AI訓練與推論效能。另推出搭載超微Instinct MI355X GPU的128顆GPU機櫃，主打超高密度液冷設計。和碩強調，其產品組合橫跨訓練、推論與渲染應用，協助企業從單機效能擴展至叢集級超級運算。
微星：從資料中心到邊緣AI的雙線佈局
微星科技首度以AI基礎架構供應商地位亮相OCP高峰會，展出基於輝達（NVIDIA）MGX架構的高密度AI伺服器與EdgeXpert桌上型超級電腦。伺服器產品支援輝達Hopper與RTX PRO GPU，鎖定大型訓練與推論叢集應用；EdgeXpert則以Grace Blackwell超級晶片為核心，在桌面環境即可支援兩百億參數級模型運行，推動生成式AI落地教育、金融與醫療場域。
光寶科：兆瓦級AI電力與液冷整合領航者
光寶科技連續第四年參加OCP高峰會，今年以電源、機構與液冷整合為核心，展示應對兆瓦級資料中心挑戰的多元方案。光寶與輝達（NVIDIA）共同開發GB300 NVL72電源架構，透過電能儲存與峰值功率管理，使電網負載最高可降30%。同時展出多款機櫃級液冷系統與CDU模組，結合即時監控與冗餘設計，打造高效、低能耗且具長時間穩定運作能力的AI資料中心解決方案。
康舒：Ruby效率電源引領AI永續運算
康舒科技在本屆高峰會推出達Ruby效率等級的新一代伺服器電源系統，支援功率範圍自33kW至72kW，鎖定超大規模AI與HPC（高效能運算）應用。該系統兼具高密度、高可靠與可擴展架構，能與新世代冷卻與伺服器平台深度整合。技術長古忠平指出，AI時代的資料中心必須同時滿足效率與擴展性，新方案將協助客戶以更高效、更永續的方式支撐快速成長的算力需求。
2025年OCP高峰會成為台灣AI供應鏈集體展示實力的重要舞台，從鴻海的800VDC電力創新，到緯穎的液冷突破、再到微星的邊緣化延伸，台廠已從單一伺服器製造者轉型為AI工廠與資料中心的整合推手。這場開放運算生態的盛會，也再次印證台灣在全球AI產業鏈的關鍵地位與技術深度。