欣興董事長曾子章看好ABF載板後市。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板龍頭欣興（3037）公布9月合併營收113.26億元，月減0.27%，年增4.51%，第三季合併營收339.94億元，季增4.70%，年增7.20%，累積今年前9月合併營收965.49億元，年增12.28%。
欣興表示，預估第三季到明年載板營收佔比將持續增加，AI相關產品營收比重持續成長，第三季毛利率預期持續受到匯率影響，LowCTE玻纖布採購也會影響到毛利率，第三季毛利率相對保守看待，但若拉長到明年，玻纖布有機會逐步供需平衡，PCB產線調整持續好轉，明年毛利率有機會好轉。
欣興今年資本支出由原先186億元調高至206億元，主要是泰國廠與台灣PCB產線調整，明年資本支出65%用於載板，投資光復一廠與二廠的ABF載板，搭配重要策略客戶緊密配合，35%用於台灣與泰國PCB投資，台灣廠規劃AI與高速傳輸產品，以ABF載板為主的光復廠去年試產認證順暢，配合策略客戶計畫逐步放量，預計明年可順利完成產能擴充。