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廣達楊麒令:Q4迎今年營運高峰 墨國新廠明年初投產

2025/09/12 16:49

楊麒令指出,旗下特殊積體電路晶片專案已陸續出貨,並與各大CSP共同推進專屬晶片方案。(記者方韋傑攝)楊麒令指出,旗下特殊積體電路晶片專案已陸續出貨,並與各大CSP共同推進專屬晶片方案。(記者方韋傑攝)

〔記者方韋傑/台北報導〕廣達電腦(2382)資深副總暨雲達科技總經理楊麒令今日受訪表示,今年第四季將是AI伺服器的出貨高點,目前第三季仍處於新舊產品轉換期,9月起將逐步升溫。集團除了美國廠區持續擴張營運規模,為應對強勁的下游需求,泰國、墨西哥也將同步強化生產能量。

楊麒令說,廣達現在除了支援大型雲端服務供應商(CSP)客戶,也把業務擴展至企業級與中小型AI服務商,協助其建立運算架構,展現廣達整合網路、儲存、運算與軟體的完整解決方案能力,從原先的原廠委託設計製造商(ODM)的地位加以提升,目標在主權AI、企業級市場、產能布局與技術整合方面多管齊下。

楊麒令指出,旗下特殊積體電路晶片(ASIC)專案已陸續出貨,並與各大CSP共同推進專屬晶片方案,市場呈現「百家爭鳴」。至於輝達 GB200、GB300的迭代進度,各家客戶的相關規劃有所不同,有些將持續採用現有平台,有些則延伸至明年。不過,廣達掌握的訂單數量多到「無法想像」,因此仍強烈看好2027年之前AI伺服器需求。

在產能佈局上,廣達美國與墨西哥皆同步擴產,美國已有深厚基礎,運營超過20年,對地方法規與勞動制度熟悉;墨西哥則因關稅與美國232法案壓力,原本作為「分散式投資」的策略,如今已轉為「必要性」投資,預計2026年初正式投產。泰國也因圖形處理器(GPU)與表面貼裝(SMT)需求強勁而持續增產。

針對未來客戶結構,楊麒令指出,過去ODM Direct多聚焦大型CSP,如今逐漸走向邊緣端與企業級市場,需透過系統整合商等新角色合作,形成不同商業模式。他強調,廣達策略是與策略夥伴攜手,運用雙方能力擴大業務,並藉此觸及更多中型客戶,補足傳統CSP以外的成長動能。

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