利機在手訂單維持高檔，全年營收創新高可期。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體材料通路商利機（3444）公告8月營收1.03億元，月增2%、較去年同期持平，連續8個月營收站穩億元之上，表現優於市場預期；累計1至8月營收8.27億元，較去年同期成長11%，營運動能持續向上。
利機表示，8月營收主要成長動能來自封測相關產品，相關營收較去年同期大幅成長28%，也較上月微增1%，其中，均熱片（Heat Sink）受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續攀升，單月年增率高達180%、月增28%，並創下單月營收歷史新高，成為推升整體營收的重要產品。
利機表示，驅動IC相關產品受惠客戶備貨，8月營收月增13%、較去年同期減少22%，反映終端市場需求尚未全面回穩；IC載板相關產品8月營收年減30%、月減9%，主要受到原料供應瓶頸與交期拉長影響，短期出貨動能受限。
利機表示，目前在手訂單仍維持高檔，中長期成長力道仍穩健無虞。展望後市，AI、HPC及車用電子等終端應用仍為市場主要動能，帶動散熱與先進封裝材料需求熱度不減。公司將持續優化產品組合，提高高階產品營收比重，營運表現穩健，預期全年營收仍可望再創歷史新高。