工研院成功開發台灣首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能達國際水準。（技術司提供）
〔記者廖家寧／台北報導〕2025 SEMICON Taiwan（國際半導體展）今登場，經濟部科技館展出37項前瞻技術，其中工研院開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達Nvidia GTC 2025國際水準，矽光子晶片技術具備高速傳輸與低功耗優勢，透過高密度異質整合與低損耗光學設計，可有效解決AI資料中心高速傳輸瓶頸。
「經濟部科技研發主題館」由經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心所打造，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者，展示37項前瞻技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
技術司副司長周崇斌表示，生成式AI與高速運算推升資料中心流量較2010年暴增逾70倍，帶動高速傳輸與高效能晶片需求，技術司近５年投入近400億元，聚焦AI、高效能運算（HPC）、矽光子、先進封裝與化合物半導體，推動晶片軟硬整合與先進製造自主化，在台灣打造一條更具韌性、技術領先且自主可控的先進半導體供應鏈。
技術司說明，本次展出亮點中，工研院已成功開發國內首款1.6 Tbps矽光子光引擎模組，效能已達Nvidia GTC 2025國際水準，並與日月光等業者串聯，打造「矽光半導體開放式平台」，提供設計、製造、整合及封測的一站式服務，加速資料中心升級。
此外，工研院推出全球首創「3D客製化晶片通用模組」，讓晶片如積木般能快速組合，無需從零設計，縮短開發時程7成並降低成本，已服務逾133家業者、促成逾21億元投資。
工研院副總暨電光系統所所長張世杰表示，面對全球資料傳輸需求急遽攀升，傳統光電架構已逐漸逼近極限，工研院率先突破開發「矽光子光引擎模組」，以先進封裝高度整合光電元件，不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率，更成功鏈結產業打造「矽光半導體開放式平台」，協助台灣業者直攻國際新藍海。
張世杰續說，另一方面，工研院全球首創3D客製化晶片通用模組，將原本需半年以上的開發流程縮短至12週，模組體積更小但功能更完整，已成功技轉巽晨國際，並攜手欣興電、鼎晨科技等建置試產線，協助產業跨越效能與良率的瓶頸，成為推動台灣AIoT產業加速的重要引擎。
技術司表示，上述兩項技術共促成逾24億元的產業投資，不僅為AIoT注入新動能，帶動AIoT產品應用加速落地，也強化台灣半導體供應鏈的自主性與競爭力，確保台灣在全球高速運算與智慧應用的舞台上持續扮演關鍵角色。