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聯發科陳冠州:最新AI旗艦晶片即將發表 全力推動AI發展

2025/09/09 12:09

聯發科總經理暨營運長陳冠州。(記者卓怡君攝)聯發科總經理暨營運長陳冠州。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州今日出席SEMICOM TAIWAN國際半導體展論壇,針對「推動AI晶片技術共創」主題,陳冠州表示,AI晶片相當複雜,需要有良好架構,邊緣AI應用例如手機等,需要大的頻寬與電力,AI晶片發展除了晶片設計之外,更需要先進的2D、3.5D封裝技術,生成式AI為半導體產業帶創造許多機會,未來將更多產品推進入消費市場,聯發科即將推出最新AI旗艦晶片天璣9500系列,屆時將對外展示聯發科最新AI發展成果。

陳冠州表示,生成式AI需要大規模推論,透過AI手機完成大量推論,傳遞大量資料,生成式AI的發展相當快速,聯發科也會持續與重量級廠商進行密切合作,但會持續自行研發功耗、效能等重要的關鍵技術。

行政院政務委員國家科學及技術委員會主任委員吳誠文表示,台灣半導體在AI、晶片產業扮演重要角色,有不少領先廠商,台灣半導體產業不僅有製造,也有更多的設計,台灣在全球AI供應鏈佔有重要地位,台灣可說是AI之島,半導體產業是科技革新最重要關鍵。

超微半導體技術總監蘇迪希指出,高效運算(HPC)需要四條件,包括矽晶片、最先進封裝技術,SoC(系統單晶片)架構,同時需要改善電力、散熱,更好設計的能力、材料等均不可或缺。