聯茂董事長陳進財。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠聯茂（6213）自結7月每股盈餘0.32元，年增52.38%，近期因中國建滔調漲銅箔基板（CCL）價格，台灣CCL廠有望跟著，市場買盤進場搶進聯茂，聯茂今日拉出第3根漲停，氣勢驚人，但漲停被敲開，股價一度急殺，隨後再出現買盤進場鎖住漲停。
截至9:28分左右，聯茂股價漲停，漲停價141.5元，成交量逾3.78萬張，委買張數逾4500張。
聯茂已成功打進多家大型CSP（雲端服務供應商）供應鏈，M6、M7、M8等級的高速材料已在多家AI GPU與ASIC加速卡客戶放量出貨，泰國廠亦進入量產，聯茂指出，各大美系和中系CSP在2025年AI資料中心的資本支出將持續擴增，聯茂M6、M7、M8等級的高速材料已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，因AI推理與邊緣AI發展加速，帶動各類邊緣運算如AI PC等材料升級與板層數增加，未來無論需求來自AI或高階non-AI伺服器以及相關的Edge-AI應用，聯茂皆持續受惠，預期今年營運表現將優於去年。