金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕因AI伺服器出貨加速成長，高階銅箔基板使用量大增，帶動高階銅箔需求強勁，銅箔基板廠商積極拉貨，市場出現供應緊俏情況，市場傳出日廠三井將針對高階銅箔進行漲價，金居本月已調漲加工費，未來也可能跟進漲價，今日金居（8358）股價一早就跳空開高，直奔漲停，再創掛牌新天價。
截至9:33分左右，金居股價高掛漲停價153元，成交量約2萬張，漲停委買張數逾5000張。
金居朝AI最先進銅箔發展，已陸續且持續開發高階銅箔產品，目前全球銅箔廠商中僅有金居與日本三井兩家廠商賺錢。
法人指出，金居新款HVLP4銅箔產品已通過銅箔基板廠商認證，金居受惠ASIC（客製化晶片）伺服器拉貨，成長動能強勁，HVLP4加工費高於HVLP2約50%~100%，可望帶動未來獲利進一步成長。