SEMICON Taiwan 2025今年展期期間，將於9月9日舉行「記憶體高峰論壇 」。（SEMICON TAIWAN）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，SEMICON Taiwan 2025今年展期期間，將於9月9日舉行「記憶體高峰論壇 」，邀請記憶體三雄包括SK海力士（hynix）、三星電子（Samsung）與美光（Micron）高階主管同台，分享在AI的市場展望，剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展，並探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。
SEMI表示，為掌握記憶體新革命浪潮，今年展覽期間，將推出「記憶體高峰論壇 Memory
Executive Summit」，於9月9日下午1點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，邀請記憶體三雄高階主管同台。
SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義HBM及AI運算基礎架構新標準。
三星電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi闡述新世代記憶體技術創新如何驅動AI應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。
美光企業副總裁Nirmal Ramaswamy將分享如何透過突破性的DRAM創新技術賦能AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。
SEMICON Taiwan論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自AI晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。
聯發科數據中心與人工智能資深本部總經理Anki Nalamalpu，將分享聯發科如何攜手全球半導體生態夥伴跨域創新，加速AI未來發展，共同邁向AGI願景。
華邦電總經理陳沛銘則分享台灣記憶體廠商如何在AI浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案搶佔未來成長動能。旺宏電子前瞻技術總監王克中將分享客製化記憶體創新如何滿足AI時代多元化應用需求，展現台灣廠商的技術創新實力。