外媒指出，到2030年，中國將佔據全球晶片產量的近3分之1，超越台灣。（路透）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕近來，北京投入了大量公共和私人資源用於國內晶片生產，其目標是在未來幾年內成為全球晶片供應商。外媒《Tomshardware》指出，儘管美國採取限制措施，但到了2030年，中國可能成為全球最大的半導體代工中心，佔據全球30%的裝置容量，超過台灣。
市場研究與技術顧問公司Yole Group指出，目前台灣的產能最高、為23%，緊隨其後的是中國21%、南韓19%、日本13%、美國10%和歐洲8%。
據報導，2024年中國晶圓廠每月加工晶圓885萬片、年增率約15%；到2025年，這一產量將增加至每月1010萬片，其擴張的原因是中國透過建造18座新晶圓廠，實現了這一目標；例如，華虹半導體在無錫開設了12吋工廠，並於2025年第一季開始量產。
專家指出，儘管晶片產能成長強勁，但中國仍面臨重大問題，其晶片製造商面臨技術壁壘。美國實施的出口管制限制了中國獲得最先進的光刻設備和EDA軟體的機會。
為了彌補這一差距，中國政府已啟動多項重大舉措，以開發自主研發的工具和軟體解決方案。這些努力對於縮小尖端製程節點的差距至關重要，即使在產量持續成長的情況下也是如此。
分析師指出，目前中國正在成為成熟節點產量的領導者，而汽車產業對此領域特別感興趣。