台灣半導體設備商黃金成長期來了，外資喊買萬潤、弘塑（路透）
〔記者卓怡君／台北報導〕AI（人工智慧）帶動先進封裝需求大增，在台積電（2330）供應鏈本土化趨勢下，台灣半導體設備商迎來黃金成長期，美系外資出具最新報告，初評半導體設備商萬潤（6187）與弘塑（3131），給予目標價各550元與2000元，美系外資認為，半導體產業正邁入全新階段，先進封裝成為推動晶片性能提升與異質整合的關鍵技術，從2025年底起，小晶片（Chiplet）設計將逐步擴展至非AI應用領域，帶動整體封裝市場規模多元且穩健成長。
美系外資預估，萬潤與弘塑於2024至2027年間，獲利年複合成長率將分別達到19.0%與39.7%，動能來自先進封裝產能持續擴增，受惠於AI驅動及Chiplet架構應用擴大至非AI市場，封裝技術升級帶動平均單價提升，涵蓋CoWoS、SoIC、面板級封裝（PLP）、共同封裝光學（CPO）等高階製程，除了台積電之外，半導體封裝測試外包供應商（OSATs）亦積極投入先進封裝產能布局，先進封裝已成為半導體產業的重要戰略，本土設備廠有望搶占新一輪成長紅利，成為全球供應鏈中不可或缺的一環。