TechInsights報告指出，華為最新的摺疊筆記型電腦MateBook Fold採用的是中芯的7奈米晶片。（法新社資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕加拿大研究公司TechInsights週一（23日）揭露，華為最新推出的摺疊筆記型電腦MateBook Fold所搭載的是中芯（SMIC）代工的舊款晶片，而非外界預期的5奈米製程，這凸顯出美國出口限制確實正在阻礙這家晶圓代工廠朝下一代技術邁進。
《路透》報導，業界普遍猜測，華為將在MateBook Fold中使用中芯較新的5奈米（N+3）製成節點晶片。TechInsights表示，這象徵著華為進軍全端運算領域最積極的行動，涵蓋晶片設計、作業系統開發和硬體整合。
然而，TechInsights在報告中指出，這款筆電所搭載的是麒麟X90晶片，這款晶片採用的是2023年8月首度推出的7奈米（N+2）節點相同的製程。報告中表示，這可能代表，中芯尚未實現5奈米製程節點的量產。
TechInsights補充，美國實施的技術管制可能會繼續影響中芯在行動、PC（個人電腦）以及雲端、AI（人工智慧）應用晶片領域更先進節點上追趕目前晶圓代工領頭羊的能力。
MateBook Fold是華為上（5）月推出的兩款新筆記型電腦之一，沒有實體鍵盤，搭載18吋OLED（有機發光二極體）雙螢幕。在美國限制華為獲取先進晶片的背景下，這兩款裝置是華為構建自給自足生態系統所做出更廣泛努力的一部份。
這款筆記型電腦也是首批搭載華為鴻蒙作業系統的筆記型電腦，華為目前仍未公佈其採用的處理器，但先前的型號曾使用英特爾（Intel）的晶片。
《路透》去年報導稱，美國撤銷了包括英特爾和高通（Qualcomm）在內的公司向華為供應筆記型電腦和手機晶片的許可證。美國的管制措施也限制了中芯獲得包括EUV（極紫外光）製程技術曝光機在內的先進晶片製造工具。
報告指出，中國的晶圓代工廠現在不得不依賴效率較低的多重曝光技術，降低了晶片良率。
報告中也提到，華為的7奈米晶片比蘋果（Apple）、高通和超微（AMD）使用的晶片落後了幾代。由於台積電（2330）、英特爾等代工廠準備在未來12到24個月內推出2奈米製程技術，中國仍比全球半導體先鋒落後至少3代。
本（6）月稍早，華為執行長任正非曾對中國官媒表示，華為的晶片僅比美國同業落後1代，但該公司正在尋找透過叢集運算等方法來提高效能的方法。