台積電先進製程維持領先地位，英特爾正在積極追趕。（彭博資料照，本報合成）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕近期傳出台積電2奈米製程實現超過90%的良率，今年下半年如期量產。瑞銀最新告指出，2奈米可望成為台積電第二大製程節點，並曝光英特爾對決台積2奈米的18A製程良率，目前約50%。
台積電3月底在高雄舉行2奈米擴產典禮，當時台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛曾指出，台積電獨步全球的2奈米製程進展順利，將如期在今年下半年量產，前面2年設計定案數量將超越3奈米，並預估5年內驅動全球達2.5兆美元終端產品價值。
近期更傳出台積電的2奈米製程大躍進，憑藉尖端技術實現超過90%的良率。分析師認為，由於台積電正爭取與輝達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單，台積電的產能利用率很快就會達到最高。
知名3C達人@Jukanlosreve在X平台PO出瑞銀的最新研究報告顯示，在未來3年內，在智慧型手機、PC 和伺服器等推動下，2奈米可望成為台積電第二大製程節點，「領先的晶圓代工廠」有望繼續受益於高產能利用率和定價優勢。
報告還曝光英特爾18A製程的最新狀況，英特爾對標台積2奈米的18A製程良率，目前約50%，預計2025 年底量產，到 2027 年月產能達到 2萬至3萬片。為了保持上市時間優勢和供應靈活性，英特爾將繼續將 PC CPU（如 Nova Lake）外包給台積電的3奈米及2奈米製程，也可能部分外包 Diamond Rapids 伺服器 CPU。
關於英特爾代工服務 （18AP），PDK（製程設計包）的最終可用性可能要到 2026 年第一季才能實現，外部客戶的大規模生產最早可能在 2028 年下半年開始。