不再是邊角料！陸行之表示，先進封裝正成為下1個技術帝國的邊疆要塞。（示意圖，歐新社）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕半導體的改變正在加速，先進封裝，不再是邊角料。知名分析師陸行之表示，棋盤中央如果說先進製程是矽時代的權力中樞，那麼先進封裝，正在成為下１個技術帝國的邊疆要塞。
陸行之在臉書上貼文指出，10年前，這條路線曾被誤解，甚至被忽視，但10年後的今天，它已悄悄從「非主流的 Plan B」變成「主流賽道的 Plan A」。
先進封裝成為下１個技術帝國的邊疆要塞，不是偶然，而是3股力道推動出來的必然結果。
第1股力道是算力井噴，但製程進展放緩，晶片必須被切割、堆疊、重組。陸行之表示，你能做到5奈米，不代表你能塞進20倍算力，光罩極限擋住了晶片的面積，只有Chiplet 能繞過這道牆，Ncidia Blackwell 就是這樣誕生的。
第2股力道則是應用百變，晶片不再單一適配，系統設計走向模組化。陸行之說，1種晶片搞定所有應用的時代已經結束，AI訓練、自駕決策、邊緣運算、AR裝置……每1個應用都需要不同組合的矽，先進封裝加Chiplet，就是設計彈性與效率的平衡解答。
第3股力道則是資料搬運成本飆升，能耗變成第１瓶頸。在 AI 晶片裡，搬資料的耗能，往往比運算還高，傳統封裝的距離，成了效能的絆腳石，先進封裝改寫這個邏輯：把資料搬得近一點，才有可能更遠地走。