聯發科今日召開股東會。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計廠聯發科（2454）今日召開股東會，聯發科董事長蔡明介表示，針對資料中心與ASIC（特殊應用晶片）業務發展，聯發科過去從消費性電子的邊緣端（Edge）出發，累積設計能力與IP（矽智財），聯發科從邊緣再到雲端，已看到雲端資料中心成長機會，也有資料中心實際客戶接洽進行中，市調機構預估，2028年雲端ASIC規模逾400億美元，這是未來機會，預估ASIC從明年開始逐年成長，成為聯發科重要成長引擎。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，全球半導體產業近年因全球經濟環境及客戶庫存策略調整等因素而變化快速。在經過嚴謹的庫存控管後，去年客戶庫存回到相對健康的水位，加上終端市場需求逐步改善， 進一步推動客戶回補庫存。同時，由於市場對高效能運算、生成式AI等技術的採用持續提高，技術及產品的升級趨勢持續帶動產業蓬勃發展，去年全年營收年增22.4%達5306億元，毛利率較去年同期增加1.8個百分點至49.6%，每股盈餘達66.92 元，年增38%。去年整體旗艦晶片營收達到雙倍成長、貢獻超過20億美元營收。
蔡力行指出，在智慧終端裝置平台方面，各類終端產品的技術持續升級，包括連結技術升級至Wi-Fi 7、 5G及10GPON，以及平板及Chromebook 等裝置的運算效能持續提升。在連結技術領域，除積極及策略性地參與標準制定，聯發科也以完整的產品組合成功擴展至全球電信運營商，市佔率持續提升。
在平板領域，市場對於生成式AI的需求持續推升高階晶片的營收貢獻。在客製化晶片領域，聯發科透過優異的SerDes IP、高階晶片設計能力、與供應鏈的緊密合作和具彈性的生意模式，專注於快速成長的 AI 資料中心市場機會，並展現下一世代資料中心AI晶片所需的先進共同封裝光學（CPO）及 224G SerDes 等技術能力。
在汽車領域，聯發科的產品包括智慧座艙、車載數據機以及電源管理晶片的解決方案，去年獲多家汽車製造商採用。在電源管理晶片方面，聯發科不斷拓展至新的應用領域， 實現更廣泛的技術價值。
展望未來，蔡力行指出，無所不在的AI趨勢將持續推動市場機會，聯發科技不論在邊緣運算或是雲 端運算皆位處有利位置。在邊緣運算領域，聯發科以一系列結合強大CPU、GPU以及NPU的邊緣運算晶片，與領先業界的產品規劃，持續與全球客戶合作。在雲端運算領域，聯發科持續開發先進的AI加速器，並積極與供應鏈夥伴合作強化先進製程及先進封裝等能力，提供客戶領先的解決方案。聯發科將透過不間斷的技術突破和產品創新，把握AI趨勢，帶動公司在市場上的穩健成長。