神達投控旗下雲端解決方案事業體神雲總經理黃承德今日出席台北國際電腦展。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕神達投控（3706）旗下雲端解決方案事業體神雲總經理黃承德今日在台北國際電腦展（COMPUTEX）受訪表示，今年將是神雲品牌整合後的人工智慧（AI）加速成長元年，產品策略主軸涵蓋AI伺服器、多元冷卻技術、軟硬體整合與全球市場布局，並強調與生態系合作夥伴緊密協作，提供「一站式整合方案」。
黃承德指出，旗下AI伺服器業務以支援PCIe介面的加速卡及超微（AMD）Instinct MI300X／325X平台為核心，針對企業級AI推論與訓練應用提供完整解決方案。今年已延伸至MI325X，未來也將導入下一代MI350系列產品，進一步強化產品線深度與廣度。
在出貨市場方面，神雲聚焦三大主力領域，包括傳統代工（ODM）、雲端服務業者（CSP）以及企業用戶。黃承德表示，這三大市場皆持續成長，公司出貨狀況穩定，並未偏重特定通路，成長動能來自多元化的客戶基礎。
神達控股旗下神雲目標將進一步提升國際市場能見度，擴大雲端與AI應用的市場影響力。（記者方韋傑攝）
針對伺服器架構標準，黃承德指出，神雲自2017年即導入開放運算計畫（OCP）架構，並與傳統EIA機架標準並行，根據不同應用場景提供最佳配置。他強調，OCP不只是技術標準，更是一種設計理念，神雲在台灣OCP市場具領先優勢，且已有多項實際應用案例。
談到AI伺服器平台的未來發展，黃承德表示，MGX模組化架構主要鎖定企業應用，目前已導入多個專案，市場潛力可期。以印度市場為例，公司採取直接出貨與在地生產並行的雙軌策略，並與當地合資夥伴合作，依客戶需求彈性應變。
針對資料中心散熱解決方案，神雲提供液冷多元配置，針對新建資料中心，將採用液對液（Liquid to Liquid）高效冷卻方案，以符合高效能與低碳排放需求；若面對既有設施或難以全面升級的場域，則建議採用液對氣（Liquid to Air）方案。黃承德表示，公司自2018年起即與代工客戶合作開發液冷系統，目前已量產兩代產品，並將持續根據需求進行差異化開發。
軟體方面，神雲亦投入自有資料中心管理（Data Center Management）平台建置，並在開放控制韌體（Open BMC）與開源基本輸出入系統（Open BIOS）方面長期耕耘，可因應客製化需求，協助客戶在資料中心場域部署多樣化功能，強化軟硬體整合競爭力。
黃承德指出，神雲持續與三大國際平台廠商合作，包括與AMD、英特爾（Intel）共同發展X86架構伺服器，並與輝達（NVIDIA）從插卡式產品合作起步，逐步延伸至AI推論平台。未來將以MGX架構支援更多AI應用場景，深化與AMD的戰略合作。黃承德補充，AMD總部此次亦親自來台支持展出，顯示雙方夥伴關係緊密。
展望全球市場，神雲自2023年10月完成品牌整合，2024年視為「運算元年」，以美國市場為核心，並同步拓展其他區域。黃承德強調，藉由新品牌形象與整合產品線，神雲將進一步提升國際市場能見度，擴大雲端與AI應用的市場影響力。