和碩持續發揮旗下設計、製造和服務（DMS）能量，成功甩開AI後段班的名號。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕和碩（4938）持續發揮旗下設計、製造和服務（DMS）能量，成功甩開AI後段班名號，此次揮軍國際台北電腦展將無縫接軌輝達GB300系列產品，透過先進的機架式解決方案，協助客戶應對AI與資料中心工作負載日益複雜與規模擴大的挑戰。管理層看好集團的解決方案在運算密度、能源效率與可擴展性，皆符合市場需求與開放基礎架構標準。
和碩指出，集團已打造出GB300 NVL72 的 「RA4802-72N2」機架解決方案，整合72顆 Blackwell Ultra圖形處理器與36顆Grace 中央處理器，讓AI工廠產能提升至最多50倍，並具備優化的推論效能。此機架亦配備和碩自家研發的冷卻液分配裝置（CDU），用以提升高密度運算環境下的冷卻效率。該系統採用可熱插拔的備援幫浦與高達310kW的冷卻能力，確保資料中心的高效能與穩定運行。
和碩指出，集團此次亦將同步首度亮相旗下雙U液冷伺服器系統「AS208-2A1」，搭載輝達 HGX B300系統與兩顆超微（AMD） EPYC 9005處理器。而可擴充版本則專為AI推理（AI Reasoning）時代設計，具備更高運算能力與擴充記憶體容量，支援從智慧代理系統、AI 推理到影像生成等複雜工作負載，目標為資料中心帶來突破性的效能。
碩資深副總暨技術長徐衍珍提到，隨著AI工作負載日益龐大與複雜，資料中心基礎設施也必須持續進化，以實現更高效能、更佳效率與更全面的散熱韌性。和碩最新的液冷式高密度技術展現了公司致力於推動AI創新的承諾，並提供可擴展、超高密度的解決方案，以滿足AI快速成長的需求。