今年台灣半導體產值可達6.33兆。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）引述工研院產科國際所統計，上修2025年台灣IC產業產值，預估達新臺幣6.33兆元，年成長19.1%，超過全球半導體業成長幅度12.7%，續創歷史新高，主要成長動能來自AI需求持續強勁，較去年底預估6.17兆元、年增16.5%上修。
工研院產科國際所統計，2025年第一季台灣整體IC產業產值（包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新臺幣（以下幣別同）1兆4888億元，季衰退0.4%、年成長27.6%。
其中，IC設計業產值為3620億元，季增8.4%、年增20.6%；IC製造業9683億元，季減2.8%、年增34.6%，包括晶圓代工9261億元，季減3.3%、年增37.2%，記憶體與其他製造422億元，季增8.2%、年減5.0%；IC封裝業1069億元，季減3.7%、年增8.3%；IC測試業516億元，季減2.3%，年增6.4%。
工研院產科國際所預估，2025年台灣IC產業產值達6.33兆元，較2024年成長19.1%。
其中，IC設計業產值1兆4495億元、年成長13.9%；IC製造業4兆2081億元、年成長23.1%，包括晶圓代工4兆零161億元、年增23.8%，記憶體與其他製造1920億元、年成長9.3%；IC封裝業4615億元，年成長9%；IC測試業2122億元，年成長6%。
根據WSTS統計，第一季全球半導體市場銷售值達1677億美元，季衰退2.8%、年成長18.8%；銷售量達2368億顆，季衰退3.4%、年成長8.5%；平均銷售價格（ASP）為0.708美元，較上季成長0.6%，較2024年同期成長9.6%。