圖為高雄廠區的模型。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今在新竹舉行技術論壇台灣場，營運/先進技術副總經理張宗生指出，今年公司將興建9座新廠，其中8座晶圓廠、1座先進封裝廠。2奈米將在今年下半年大量量產，3奈米量產產能全年將增加6成，AI需求熱，帶動2021年到2025年AI晶片出貨增達12倍。
張宗生表示，台積電持續投資擴產，支持客戶需求，統計2021年到2024年，平均每年建5座廠，因應客戶對先進製程的需求旺，2025年新廠建置速度加快，共建9座新廠，包括8座晶圓廠、1座先進封裝廠。
他說，位於新竹晶圓20廠、高雄晶圓22廠是2奈米基地，從2022年動土，今年量產。台中的晶圓25廠規劃今年底開始興建，2028年量產，屆時將導入比2奈米更先進的製程。高雄預計興建5座晶圓廠，會延伸2奈米以下的先進製程。美國亞利桑那廠、日本熊本廠在今年加入量產，日本2廠規劃今年開始興建。
張宗生表示，台積電正在產出2奈米，預計今年下半年大量量產。進入第3年量產的3奈米，需求仍熱，車用晶片也推進採5奈米與3奈米製程，已量產出貨，RF投產6奈米製程也進入量產。估計今年3奈米量產產能將增加6成，2021年到2025年AI晶片出貨會多達12倍。
對於先進封裝，他表示，台積電的產能將持續增加，今年將新增台南廠與嘉義新廠，海外也規劃將建2座先進封裝廠。預估台積電在2022年到2026年，CoWoS產能年複合成長率將超過100%，SoIC產能年複合成長也將超過80%。