鴻騰攜手全球通訊晶片巨頭打造的關鍵共封裝光學元件已全面進入量產階段。（鴻騰提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）將於週三（14日）召開法人說明會，旗下鴻騰精密科技（FIT）今日率先宣布，公司攜手全球通訊晶片巨頭（Broadcom）打造的關鍵共封裝光學 （CPO）元件已全面進入量產階段，未來還將繼續參與開發下一代更高規格、單通道傳數量達到每秒10億位元（200 Gbps）的CPO平台元件。
鴻騰指出，公司目前正在提供博通Tomahawk 5 （TH5） Bailly 平台所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接 LGA-to-LGA 插座、遠端可插拔激光源 （PLS） 輸入、輸出外殼，以及專用的連接器組件，用於打造高效能、可擴充並進一步加以進行系統整合的新一代資料中心光學架構，有助於簡化組裝流程，同時確保長期維護的便利性。
鴻騰指出，相關的關鍵零組件的作用還包括確保光學架構維持穩定的良率與可靠性，以及應對高速光學環境之下，產生的熱管理與機械物理層面挑戰，在博通推動雷射分離式交換架構的過程中扮演重要角色，能夠推動大規模資料中心在電力效率、頻寬密度、效能擴展方面取得顯著提升。
鴻騰認為，公司相關元件可助力AI與高效能運算（HPC）工作所需的負載能力，未來將繼續攜手博通，致力於打造具備可靠性、能源效率與前瞻設計的尖端互連解決方案，支撐可擴展的 AI 基礎設施。