臻鼎看好今年營收有望創新高。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）公布第一季合併財務報告，第一季營收達400.82 億元，年增23.3%，創歷年同期新高，營業利益達10.56億元，年增42.2%。稅後淨利為10.25億元，歸屬母公司淨利為6.32億元， 每股盈餘為0.66元。
臻鼎表示，第一季營收刷新歷年同期新高紀錄，在行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板等四大應用領域皆繳出雙位數成長的亮眼表現，顯示臻鼎多元產品線在各關鍵應用 領域均具高度競爭力。儘管因持續投入資本支出使折舊費用較去年同期增加5.1億元， 加上匯率波動的影響，第一季毛利率較去年同期下滑，但在營運費用控制得宜之下，營業利益率較去年同期增加0.3個百分點至2.6%，營業利益年增達42.2%，公司營運效率持續優化。
面對近期美國潛在關稅政策所帶來的全球經貿不確定性，臻鼎指出，公司產品直接銷售到美國佔不到0.5%，目前觀察其對公司直接衝擊有限，將持續關注終端需求變化，靈活調度全球產能，以維持營運彈性與穩定性。儘管整體環境挑戰仍在，臻鼎看好各類邊緣AI裝置需求增溫， 包含AI手機、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，同時AI伺服器、光通訊與IC載板等高階產品新訂單陸續挹注，預期今年四大應用皆將成長，2025年營收維持「再創新高」的目標。
在IC載板方面，臻鼎繼去年營收締造逾75%的高成長動能後，第一季仍繳出近三成年增幅，主要持續受惠大陸與歐美客戶「China for China」的高階IC載板需求。臻鼎預期，IC載板將是今年成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過四成。
展望未來IC載板技術演進，臻鼎指出，2.5D/3D高階ABF載板規格預期將突破24層，尺寸更可能超過120×120mm以上，對製程能力提出更高挑戰。為滿足全球先進封裝ABF載板需求，臻 鼎正全力推進高雄AI園區建設，擴充高階ABF載板產能，目標2030年躋身全球前五大 IC載板廠。
同時，臻鼎亦積極佈局前瞻技術，與多家國際客戶展開未來一至兩年新產品與新技術的共同開 發。在折疊終端與穿戴裝置領域，臻鼎憑藉動態彎折FPC模組與超長尺寸 FPC 組件技術，已成為折疊手機、AR/VR 裝置與 AI 眼鏡等終端裝置的核心供應商。在AI伺服器方面，臻鼎推出支持GPU 模組與高速傳輸接口的高階 HDI，滿足高算力需求。於光通訊領域，臻鼎運用高階 mSAP 設計，積極布局 800G/1.6T 光通訊升級市場，並與客戶合作開發下一代 3.2T 光通訊解決方案。
在全球總體環境不確定性升高之際，臻鼎不僅將加速全球生產基地的數位轉型，提高工廠單位 人均產值、提升營運效率，同時亦持續強化全球產能布局，於中國、泰國、高雄及印度建構完 整的生產基地，以提升抗風險能力並優化供應鏈彈性。其中，泰國新廠第一期已於5月8日試產，將可支應高階伺服器、車載與光通訊應用相關需求；第二期廠房亦於同日動土。高雄AI園區之高階ABF 載板與RPCB產能建置依計劃推進。泰國與高雄兩大基地的生產效益預期將於2026-2027年起陸續顯現，進一步鞏固臻鼎於全球PCB市場的領導地位。