創新服務董事長吳智孟。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體自動化設備商創新服務（7828）將於今（8）日登錄興櫃，參考價為每股220元；董事長吳智孟表示，創新服務以自動化植針機、探針卡維修與先進封裝模組三大主軸並進，預估今年營運將比去年成長，下半年較上半年顯著增長，明年也看好。
創新服務去年受惠高毛利的探針卡植針設備出貨量顯著成長，全年營收達新台幣4.06 億元，年增237%；稅後淨利1.49億元，扭轉前一年度虧損，每股稅後淨利跳升至5.25元。
吳智孟表示，創新服務成立於2004年，深耕 MEMS探針卡自動化設備領域，提供從植針、檢測、鑽孔到返修的完整解決方案，並擁有自主設計與製造能力，主要客戶群涵蓋晶圓代工大廠、封測廠及探針卡大廠等。
創新服務董事會成員包括全球探針卡龍頭廠Technoprobe（TP）、力晶創新投資、銳邑科技等。吳智孟說明，Technoprobe於今年初投資入股，目前持股比重約9%，雙方藉此建立策略合作關係，該公司協助Technoprobe開發相關設備，取得產品銷售代理權，也協助探針卡維修與銷售領域。
創新服務去年九成以上營收來自植針機等設備貢獻，今年估包括材料包與探針卡維修業務也將挹注營收10%-20%。因應高針數測試需求，吳智孟表示，創新服務將陸續推出次世代自動植針機及全自動化雷射探針卡等設備，開始MEMS探針卡銷售與自動化返修服務，擴大營收來源。
創新服務也積極布局先進封裝，吳智孟指出，創新服務自行開發的銅柱模組全自動產線設備，已向封測大廠完成送樣，預計最快2026年第4季量產，可望開啟下一波成長動能。
創新服務業務副總經理林俊忠表示，高密度銅柱端子模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，市場潛力龐大，公司除了在台灣布局產能，也規劃在中國布局量產，供應美系手機大廠高階晶片測試需求。