華為發布據稱可與輝達的H100晶片媲美的晶片。（路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕華為發布據稱可與輝達的H100晶片媲美的晶片，外媒分析這家中國科技巨頭如何在沒有台積電和艾斯摩爾（ASML）的幫助下實現這一目標，答案就在於創造性的解決方案和持續不懈的投資。
華為計劃最快於2025年5月開始向國內客戶大規模出貨其強大的新型Ascend 910C AI晶片。部分出貨已經悄悄開始。此舉正值關鍵時刻，長期以來佔據人工智慧硬體主導地位的輝達因美國出口限制而撤出中國市場。
華為新款Ascend 910C晶片旨在與輝達的H100直接競爭，儘管它並不代表徹底的技術突破。相反，華為透過將兩個早期的910B處理器組合成一個先進的封裝來實現相當的性能。這種巧妙的整合使運算能力和記憶體容量翻倍，為中國人工智慧開發者在最需要的時候提供強大的本土替代方案。
tipranks報導指出，當中國企業仍落後於ASML和台積電等全球領先企業數年時，華為如何生產如此先進的人工智慧晶片？
答案在於創造性的解決方案和不懈的投資。華為的主要晶片製造商中芯國際無法使用ASML的極紫外線（EUV）曝光機，而這種機具對於製造世界上最先進的晶片至關重要。相反，中芯國際依賴較舊的深紫外線 （DUV）技術，並結合一種稱為自對準四重圖案化 （SAQP） 的複雜方法。這項複雜製程使中芯國際能夠生產5奈米和7奈米晶片，儘管與台積電使用的最新技術相比，它成本更高、耗時更長，並且產量更低。
儘管面臨這些挑戰，中芯和華為仍優先考慮人工智慧運算等高價值領域，以確保即使只有一小部分晶片符合嚴格標準，它們也能參與競爭。
此外，中國正迅速建置國內供應鏈。 SiCarrier和SMEE等公司正在開發ASML設備的本地替代品，而通富微電子等國內封裝巨頭則幫助填補其他供應缺口。政府的大量資金也支持了這項雄心勃勃的計畫。
華為快速進軍人工智慧晶片領域，顯示技術競賽正在快速發展。儘管中國製造業在某些領域仍落後於全球領先者，但結合創新、智慧工程和政府支持，華為等公司可以縮小差距。