外傳中國中芯國預定2025年攻克5奈米製程。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕由於美國晶片禁令，中國中芯國際無法買到先進的EUV曝光機，傳出正藉由DUV推進先進製程，預定2025年攻克5奈米製程，成本則比台積電高出40%至50%，良率也只有台積電的3分之1。
《Wccftech》報導，知名爆料者Jukanlosreve在社群平台X援引韓國券商Kiwoom Securities報告稱，中芯在買不到EUV之下，已實現7奈米製程，華為 Mate 70 系列麒麟 9020 處理器採用中芯 7 奈米製程，預計2025年完成5奈米製程開發。
不過，中芯採用 DUV 雖能生產 5 奈米晶片，成本卻大暴增，比台積電高出40-50%，良率也只有台積電的3分之1。
目前尚不清楚中芯何時能量產產 5奈米晶片，Jukanlosreve提及，華為將利用這項技術用於其 Ascend 910C，這是一款晶片旨在減少對輝達AI 晶片的依賴。