2025年AI用晶圓消耗冠軍是輝達。（法新社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕最新預測顯示，2025年輝達（NVIDIA）將消耗77%的AI用矽晶圓，居所有AI半導體業者之冠，超微（AMD）消耗佔比預料會減少、僅3%。
《Toms Hardware》報導，摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）分析顯示，2025年輝達的AI用矽晶圓消耗佔比，將從2024年51%攀升至77%，預估將用掉53萬5000片300-mm（12吋）晶圓。
報導指出，根據網友@Jukanlosreve所提供的大摩分析資料顯示，今年AWS的AI用晶圓消耗佔比將從10%降至7%，Google也會從19%減至10%。其中，Google TPU v6預計將用掉8萬5000片，AWS的Trainium 2、Trainium 3則將分別用掉3萬片、1.6萬片。
另外，AMD今年AI用晶圓消耗佔比預測也會從9%萎縮至3%，其MI300、MI325及MI355 GPU分配到的晶圓，預計會介於5000~2萬5000片之間。值得注意的是，這不代表AMD 2025年消耗的晶圓變少了，只是整體消耗佔比下滑。
相較之下，英特爾（Intel） Gaudi 3處理器今年的AI用晶圓消耗佔比，預計將維持在1%左右。
另一方面，特斯拉（Tesla）、微軟（Microsoft）及中國廠商的佔比非常小。其中，特斯拉的Dojo及FSD處理器對晶圓的需求有限，反映其在AI運算主要專注利基型市場。另外，微軟的Maia 200和其進階版消耗的晶圓也比較少，主因是輝達GPU仍是微軟AI模型訓練、推論的首選。
值得注意的是，促使輝達消耗大量AI用矽晶圓的主要產品為B200 GPU。大摩預估，約用掉22萬片晶圓，這可創造58.4億美元（約新台幣1913億元）營收。