市場傳出，AMD將繼蘋果之後，將在台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場傳出，AMD將繼蘋果之後，在台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片，成為台積電美國廠第2位知名客戶。根據獨立記者Tim Culpan報導，消息人士證實這項協議，但台積電拒絕回應。
外媒指出，蘋果和AMD選擇在台積電美國廠生產晶片的消息，將大幅增加市場對Fab 21的信心。
《Tom's Hardware》報導，AMD計劃在台積電美國廠Fab 21生產的晶片正在規劃中，Fab 21的第一階段僅限於 N4和N5技術，排除任何比RDNA 3和Zen 4更新的消費晶片的可能性。
《Tom's Hardware》強調，不知道AMD將在Fab 21生產哪種晶片，但消息人士透露目前正在規畫中。Fab 21第一階段僅限於N4和N5技術，排除任何比RDNA 3和Zen 4更新的消費性晶片的可能。
外媒推測，採用N4製程的 MI325X將於第4季推出，即將推出的MI350則採用台積N3製程，前者也很可能是選擇之一，但仍只是猜測，AMD也可能在Fab 21生產尚未公布的AI或行動晶片。
在封裝部分，原本在亞利桑那州廠生產的晶片，一開始必須運往海外封裝，但最近Amkor與台積電達成先進封裝合作協議，使美國半導體供應鏈更牢固。
Amkor耗資20億美元，在美國亞利桑那州興建晶片測試與封裝廠，預期最快2026年投產，屆時將獲准使用CoWoS與 InFO封裝技術，使美國封裝產業鏈更完整。