日本SBI控股解除與力積電合作蓋晶圓廠協議。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日本媒體報導，日本金融集團SBI控股公司決定解除與力積電簽訂的半導體製造合作協議，原因是力積電通知SBI，考量營運虧損，無法承擔建廠風險。SBI將尋找新的合作夥伴，維持在宮城縣建半導體工廠的計畫。
晶圓代工廠力積去年宣布與日本金融集團SBI控股株式会社 （SBI） 達成合作協議，雙方成立公司，在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。
日本政府在2021年6月制定半導體、數位產業戰略，表明在日本國內重建半導體完整供應鏈的必要性。SBI認為，台灣在全球半導體產業中處於領先地位，是日本振興半導體產業的絕佳時機，決定與力積電合作。
力積電董事長黃崇仁當時認為，該公司是台灣唯一具備記憶體與邏輯技術的晶圓代工廠，將以自行開發的22/28奈米以上製程及晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。沒想到，時隔一年多，合作告吹。
力積電昨宣布與印度塔塔電子在新德里簽訂雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera），建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術及培訓印度員工。這合作案，引發前半導體分析師陸行之質疑，認為往外協助新創公司建立成熟製程技術，不如加強新生代接班，留住優秀人才。
人才。