家登8月營收6.46億元、年增45%，創同期新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓與光罩載具廠家登（3680）於今（10）日公佈8月集團合併營收約為新台幣6.46億元，月增1.2%、年增達45%，創同期新高；今年集團累計營收約為44.6億元，較去年同期成長38%，也為同期新高。
家登指出，公司於上周半導體展展示全方位載具解決方案，預期下半年半導體旺季營運續強，在先進製程、AI熱潮下，家登光罩載具、晶圓載具，再搭配CoWoS 3D封裝及浸沒式冷卻（Immersion Cooling）助攻，全年集團營收將挑戰新高。
因應地緣政治走勢，家登表示，透過本土供應鏈聯盟布局，建構AI產業生態系（Ecosystem），以整合取代競爭共同服務大客戶，健全本土在地供應鏈韌性。家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案，鎖定先進封裝商機，與全球客戶偕同開發提供CoWoS各製程產品，已大量送樣給客戶驗證中，包括美國、台灣和日本客戶，預期2025放量出貨，挹注營運成長可期。
家登並指出，台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系，約90％以上的資料中心伺服器由台灣的廠商供貨，子公司家崎與夥伴廠商合作開發，共同服務AI市場，期望滿足客戶需求，更能為ESG盡一份心力，協助整體供應鏈有效節能減碳。
展望2025年，家登寄望透過HI-NA EUV POD需求量持續擴充、晶圓載具市占不斷攀升、完整CoWoS解決方案、航太挹注營收及Cooling技術的新戰力，帶動集團2025年有機會挑戰百億營收。