志聖董事長梁茂生。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠志聖（2467）打入台積電（2330）供應鏈，跨足CoWoS先進封裝領域，上半年來自半導體與PCB先進製程營收比重已提高至51%，志聖對於未來看法樂觀，隨著主要客戶朝高附加價值領域發展，未來半導體營收比重有望再提升。
截至10:05分左右，志聖股價亮燈漲停，漲停價249元，再創新高價，漲停委買張數約3800張。
志聖因應AI時代，半導體微縮、異質整合及堆疊的挑戰，成立以3家上市櫃公司為主的G2C+聯盟，包括志聖、均豪（5443）、均華（6640），全力服務國際級客戶，展現跨領域、跨各自核心技術的整合管理，期待做到市場第一、貼近領先客戶及技術創新，今年效益開始發酵，志聖、均豪與均華股價也成為今年飆股。