日月光投控今召開股東會，通過每股配發現金股利新台幣5.2元。（日月光投控提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）今召開股東會，通過每股配發現金股利新台幣5.2元；營運長吳田玉於會後受訪表示，受惠AI驅動，CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期，將會超過既定目標的2.5億美元。
吳田玉表示，展望下半年與明年，AI需求將相當強勁，整體來看，先進封裝的需求動能非常強，日月光將特定客戶與應用都歸類屬於先進封裝。
吳田玉認為，先進封裝是日月光競爭力要項，也是台灣生態系統在AI的能力展現，「台灣在這方面有一段距離的領先」。日月光也布局機器人相關的整合封裝、面板級封裝，矽光子技術研發更已投入10多年，他有信心未來在先進封裝技術持續佔一席之地。
吳田玉並表示，日月光與台積電CoWoS等先進封裝是密切的合作夥伴關係，將會持續合作，台積電擴充CoWoS，日月光也擴充先進封裝，雙方合作配合，看市場動能與客戶要求而定。
日月光除了擴增台灣的投資建廠之外，海外產能布局也進行中。吳田玉指出，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，將考量在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。
將於美國加州擴充測試產能，預計7月12日剪綵，主要測試高階晶片，享有免稅優惠；配合北美市場需求，墨西哥廠已購地，旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈，擴充封裝測試和組裝等產能，布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。
在馬來西亞檳城，吳田玉表示，將會續擴產，採購先進設備，主要配合歐洲車用電子客戶長約，在台灣以外建構汽車電子供應鏈的韌性。