世界先進與恩智浦宣布合資建新加坡12吋廠（業者提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進今與恩智浦半導體（NXP ）宣布，將於新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建1座12吋晶圓廠，投資金額約為78億美元（折合新台幣約2522億元），世界先進公司將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權，該晶圓廠將由世界先進公司營運，相關技術授權及技術轉移來自台積電。
世界先進今並召開重大訊息說明，指出此合資案預計於2024年下半年開始興建首座晶圓廠，並於2027年開始量產，估計到2029年該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1500個工作機會。
此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。
此合資公司將於獲得相關監管機關的核准後，於2024年下半年開始興建首座晶圓廠，並預計於2027年開始量產。此合資公司將為1家獨立的晶圓製造服務廠商，為合作夥伴雙方提供一定比例的產能。
首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進公司將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。
世界先進公司董事長方略表示，世界先進公司很高興能和全球半導體領導廠商恩智浦半導體合作，打造我們的首座十二吋晶圓廠，此計畫案符合公司長期發展策略，同時展現世界先進公司致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。秉持永續經營理念，此座晶圓廠將採用新加坡綠建築標章（Green Mark）標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。將持續為利害關係人創造良好價值，也期待和客戶、供應商夥伴、當地人才及政府等攜手，持續為新加坡及全球的半導體生態系統作出貢獻。
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦將持續採取積極行動，確保其擁有具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地，以支持我們的長期成長目標。相信世界先進是非常適合並充分瞭解12吋類比混合訊號晶圓廠所涉及的複雜性，是與恩智浦共同建造與營運的合作夥伴。與世界先進將建立的合資合作夥伴關係完全符合恩智浦的混合式生產策略。