高盛維持對銅箔基板產業的樂觀看法，喊買台燿（6274）、台光電（2383）。（圖擷自台燿官網）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）報告指出，近期發現投資人對銅箔基板（CCL）廠的情緒，相較於3、4月更為正面，因為市場已經開始考慮到銅背後的高成本，以及高階銅箔基板供應短缺的潛在風險，可能會將高階銅箔基板的價格上抬。整體而言，高盛維持對銅箔基板產業的樂觀看法，喊買台燿（6274）、台光電（2383）
高盛表示，在高階供應商的成長將持續超過中低階供應商，考慮到主要競爭對手2025年產能可能有限，高盛預計，台灣銅箔基板廠將在GB系列的AI伺服器獲得更高的市佔。高盛認為，台燿、台光電2大高階CCL供應商在在下半年開始上調產品定價，且由於產品結構升級，2家公司也將持續享受更強勁的平均售價。
在中低階供應商方面，高盛表示，台廠將在短期內跟進中國的漲價策略，這在一定程度上可以抵消銅成本上漲的負面影響。基於終端市場需求疲軟，高盛認為，中低階供應商不會將高漲的銅價成本完全轉嫁給客戶，但2025年前將繼續面臨一些毛利率壓力。
整體而言，高盛維持對高階銅箔基板供應商的正面看法，考慮到高階CCL定價相對沒那麼靈活，Q2的毛利率壓力大，但台廠預計仍將受惠AI伺服器和800G交換器市場，中低階CCL毛利率前景則持謹慎態度。
考慮到AI伺服器和800G交換器的強勁需求前景，以及更積極的平均售價前景，高盛維持買入台燿、台光電，並將目標價分別上調至260元、685元。聯茂（6213）則因銅價上漲帶來的毛利率壓力風險，以及產品需求前景相對不樂觀，高盛維持賣出聯茂，目標價上調至89.5元。