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熱門概念股》銅箔基板

2024/05/25 07:41

銅價狂飆下,業界傳出台灣銅箔基板廠正在評估漲價。(路透資料照)

銅箔基板是什麼?

銅箔基板(CCL)是常見於電子產品中的重要材料,主要用於生產印刷電路板(PCB),是整個PCB製造過程的中游,也是PCB關鍵主要材料,佔PCB原料成本20%至50%。銅箔基板主要材料包括銅箔、樹脂和玻纖布,提供了良好的導電性,使電子信號可以在不同的元件之間流通,同時也提供了必要的絕緣性能,以防止電子元件之間的短路。銅箔基板在電子產品中有廣泛的應用,包括消費電子產品、電腦和伺服器、通訊設備、車用電子、能源產業等。

隨著市場出現AI熱潮,帶動伺服器等需求,科技發展下,銅箔基板的特性和技術也在不斷進化,以滿足不斷變化的需求,AI應用大大拓展了銅箔基板的潛力,進一步增加對於高效能運算、高速傳輸的需求,持續為產業帶來成長動力。

由於需求大增,加上市場出現供應緊張的跡象,今年至今銅價大漲逾20%,日前更創下歷史新高,在紐約商品期貨交易所(COMEX)的銅價一度觸及每噸11464美元;上海期貨交易所的銅7月交割價同步創下每噸88930人民幣的盤中新高。

銅價成長下,部份電子業材料生產成本墊高,先前業界也傳出,銅箔基板報價喊漲,是近2年首見。近日再傳中國銅箔基板廠已通知下游客戶漲價,國內廠商是否醞釀漲價備受關注,台廠坦言,確實正在評估漲價,並且開始和客戶討論,但也提到不打算當第1個漲價的業者。

業者指出,需求好轉帶動銅價走揚,同時終端電子需求加速改善,也帶動對銅箔的需求,漲價對於電子業供應商在獲利上將有不少的幫助。下游PCB廠則透露,台廠漲價都會先和客戶討論,不會像中國廠直接通知漲價,銅價上漲確實會提升成本,但目前還未接到通知。PCB廠認為,中國的銅箔基板產品相對低階、含銅量較高,因此漲價壓力也較大,,台廠高階產品較多,研判目前漲價機會不大。

相關個股

1.台光電(2383)收盤價286.5元 週漲幅0.17%

台光電今年4月營收以50.6億元創下歷史新高,較去年同期大增80.5%,前4個月累計營收179.63億元,年增76.8%,已超越2023上半年表現,在淡季繳出了旺季營收水準。台光電表示,2023年到2025年銅箔基板年複合成長率達10%,另外,包含高頻高速、HDI(高密度連接板)在內的高階銅箔基板成長動能更勝一籌,同期預期增27%,伺服器佔比將一路成長。

台光電指出,在數位化、智慧化趨勢推動下,高效能運算(HPC)產品的應用金深入企業和民間,除了國際晶片大廠之外,雲端廠商也紛紛推出自研晶片,各類伺服器、交換器產品相關材料出貨量持續攀升。台光電除了在現有客戶擁有高市佔率之外,在新客戶、新應用產品預計也能持續保持高市佔,各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確,將成為公司主要的成長動能之一。

為因應客戶需求,台光電也宣佈,在馬來西亞、中國同步擴產。2024年預估總產能上看430萬張,2025年大馬廠投產,中國廠則擴產25%,2025年總產能預估達550萬張,產能提升28%。

2.聯茂(6213)收盤價113.5元 週漲幅7.08%

聯茂Q1營收61.55億元,歸屬母公司淨利1.54億元,年增107.6%。4月合併營收22.93億元,年增18.86%,前4個月累計營收84.48億元,年增3.18%。傳統伺服器需求回溫挹注下,營運將重回成長軌道,Q2有望比Q1更好。

外資指出,聯茂今年前景趨於樂觀,傳統伺服器需求顯著恢復,特別是超微(AMD)預期這波趨勢有望延續到Q3,下半年同樣有旺受益於AI PC及AI伺服器。聯茂預估今年營收年增25%,稼動率維持65-70%不變,並在泰國設置新廠,以因應客戶需求,新產能預計將在2025年陸續開出。

聯茂表示,公司在通用型伺服器擁有領先的市佔率,需求明顯回溫有望推升營收表現,另外雲端服務供應商近期接連提升資本支出,有望為聯茂帶來更多的雲端資料中心相關商機,持續深化AI伺服器佈局。

3.台燿(6274)收盤價171元 週漲幅-3.39%

台燿Q1合併營收44.33億元,首季歸屬母公司淨利約4.52億元,每股賺1.66元,4月營收18.22億元,前4個月累積營收62.55億元,年增51.54%。外資預估,台燿2024年每股稅後盈餘9.96元,較前1年暴增2倍以上,2025年、2026年不見放緩,EPS預計進一步衝刺到14.25元與17.95元。

業界傳出,國內銅箔基板廠正評估漲價,外資報告認為,低階銅箔基板漲價將有利於台燿利潤率回升。

外資報告指出,銅箔基板需求已在2023下半年觸底,今年復甦幅度雖然不大,但需求成長的主要動力多半來自AI伺服器、800G交換器等高階領域。外資看好,台燿是AI伺服器、800G交換器高階產品需求蓬勃發展期間,最主要的受惠者之一。