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傳聯發科攜手輝達開發AI晶片 使用台積電3奈米

2024/05/14 07:08

據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,新的AI系統單晶片(SoC)設計將於今年第3季完成。(歐新社)據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,新的AI系統單晶片(SoC)設計將於今年第3季完成。(歐新社)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕據報導,聯發科和輝達攜手共同開發安謀(Arm)架構的AI PC處理器,這款新的AI系統單晶片(SoC)設計據說將於今年第3季完成。而即將推出的晶片將支援先進技術,包括在台積電的3奈米製程上進行量產,預估可能會與蘋果的M4競爭。

wccftech報導,預計到2027年,AI PC細分市場將大幅成長,聯發科和輝達希望抓住這一機遇,也會兩家公司分別帶來健康的競合關係。聯發科的天璣9300已經獲得摩根士丹利分析師的稱讚,因此毫無疑問,該公司的晶片製造能力擁有黃金標準的標籤。

共同開發的晶片組售價可能為300美元,使其成為昂貴的組件。不過,據稱台積電將採用3奈米製程量產,由於採用更先進的技術,製造成本將會飆升。

此外,正如蘋果所提到的M4是採用台積電第二代3奈米製程,聯發科和輝達的未命名晶片組也可以利用相同的技術。