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輝達首度超越高通 稱霸全球IC設計業

2024/05/10 08:22

輝達首度擠下高通,成為全球IC設計業的霸主。(路透)

〔記者洪友芳/新竹報導〕集邦科技(TrendForce)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者排名出現變化,AI加速晶片全球市占率超過八成的輝達,首度擠下高通,以營收達552.68億美元,年增105%,成為全球IC設計業的霸主;前十大業者營收合計約1677億美元,逆勢年增12%,關鍵在於輝達帶動整體產業向上。

展望2024年,TrendForce認為,除了IC庫存去化已恢復到健康水位,受惠於AI熱潮帶動,各大雲端服務業者(CSP)持續擴大建設大型語言模型(LLM),同時AI的相關應用將滲透至個人裝置,市場後續有機會看到AI智慧型手機、AI PC等產品,預期2024年全球IC設計產業營收年成長幅度將持續走高。

觀察全球IC設計前五名,TrendForce表示,AI GPU H100大賣,帶動輝達2023年營收達552.68億美元,年增105%,目前超過八成的AI加速晶片市場由輝達拿下,2024年H200及下一個世代的B100/B200 /GB200也將持續帶動輝達營收成長。

排名第三的博通,2023年營收達284.45億美元(僅計算半導體部門),年增7%,AI晶片收入占其半導體解決方案已經將近15%,預期今年除了無線通訊業務營收持平外,寬頻及伺服器儲存連線應會有接近雙位數的衰退。

超微(AMD)排名第四,2023年營收年減4%,達226.80億美元,由於PC端的需求下降與庫存去化,多數部門業務營收均因此下滑,僅資料中心業務及嵌入式的業務透過併購Xilinx(賽靈思)的貢獻成長17%,去年第四季發表的AI GPU MI300系列將成為貢獻2024年AMD營收成長的最大動力。

智慧型手機市況低谷的衝擊,高通(Qualcomm)2023年營收達309.13億美元(僅計算QCT),年減16%,主要是手持裝置事業及IoT事業的的需求不振,尤其中國的智慧型手機市場出貨量更是過去10年來的低點,但高通積極推廣車用市場,並預期至2030年車用市場營收可成長逾兩倍。

排名第五的聯發科,2023年營收達138.88億美元、年減25%,其中智慧型手機、電源管理IC、Smart Edge(智慧終端平台)業務均衰退。2024年聯發科推出的天璣9300獲得不少中國客戶採用,加上預期高階智慧手機出貨量將可能成長,聯發科預期全年度也將恢復雙位數正成長。

從第六至第十名來看,較明顯的變動有二,一是2022年位居第十名的Cirrus Logic(思睿科技)跌出排行榜,由MPS(芯源系統)遞補,芯源系統2023年營收約18.21億美元,年增4%,主要仰賴車用、企業數據及存儲運算業務貢獻營收,抵銷通訊與工業領域衰退的衝擊。

二是瑞昱2023年營收約30.53億美元,年減19%,下滑至第八名,主要受到PC市場出貨大幅衰退、中國暫停電信標案所影響,再加上提前認列庫存虧損。不過,庫存去化後,2024年第一季PC及車用相關出貨成長已略優於網通及消費電子,全年將受惠於WiFi-7於第三季開始出貨,電信標案重新啟動及加入Arm聯盟,積極參與邊緣運算架構的開發等,瑞昱營收將有機會迎來成長。