矽智財廠愛普*（6531）公布第一季財報，單季營收為7.48億元，年增3%；營業毛利3.45億元，年增18%，毛利率46%，EPS為2.27元，年增482%。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕矽智財廠愛普*（6531）公布第一季財報，單季營收為7.48億元，年增3%；營業毛利3.45億元，年增18%，毛利率46%，EPS為2.27元，年增482%（皆以股票面額5元計算）。
愛普*表示，第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑，但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業部應用於新一代礦機之WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓銷售推動下，毛利率因而較去年同期提升，同時因第一季美元的強勢上漲，帶來匯兌利益，使得獲利大幅增加。
愛普*表示，AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機，收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入。當前人工智慧技術高速發展，愛普的VHM（Very High-bandwidth Memory）技術，在AI領域的競爭優勢逐漸顯現。該技術利用WoW的3D堆疊方法，將DRAM與邏輯晶片進行緊密整合，這不僅縮短了記憶體與邏輯晶片之間的距離，大幅提升了記憶體頻寬，同時降低了功耗。VHM已在加密貨幣應用中被充分驗證，目前已將應用擴展至高性能計算（HPC）和大型語言模型（LLM）等項目，隨著POC（Proof of Concept）專案導入各項主流應用，來自於AI領域之業績將逐步實現。
愛普*指出，含S-SiCap的Interposer 成功獲得客戶採用並tapeout，預計下半年帶來營收貢獻；另外，分離式（Discrete）S-SiCap在嵌入基板的應用領域上也獲得客戶正面的反饋，針對高功率GPU及AI加速器的使用上能提供創新的解決方案。整體來說，愛普對於S-SiCap在HPC SoC封裝領域的長期發展很有信心。
愛普*強調，在IoT領域，隨著各式聯網應用裝置的拓展，並藉由創新的低功耗介面設計，進一步鞏固愛普的市場地位，後續業績將逐步升溫。同時，產業趨勢突顯VMH技術之優勢，通過其獨樹一幟的3D堆疊技術，持續在AI和HPC應用中取得突破，愛普*後續業績亦將樂觀看待。