IC設計廠達發（6526）AI衛星定位晶片AG3335A獲全球機器人大廠Segway採用。（達發提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕聯發科（2454）旗下達發（6526）今日起得以融資融券交易，吸引買盤進場，早盤成交量明顯放大，股價帶量上攻，企圖站回700元大關。
達發近期在投信法人進駐下，股價一度來到725元的新高，因大盤回檔，達發股價也跟著下挫，今日達發得以融資融券，交易熱絡程度提升，截至9點35分左右，成交量已超越昨日全天，達發股價上漲3.72%，暫報697元。
達發今年營運走揚，前3月合併營收38.26億元，年增達26.29%，從去年9月起營收一路轉為年對年的正成長，達發積極強攻車用與機器人市場，AI衛星定位晶片AG3335A獲全球機器人大廠Segway採用，車用衛星定位晶片AG3335MA去年12月驗證通過車規AEC-Q100第二等級可靠度標準測試，並與聯發科Dimensity Auto平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠。