家登集團旗下半導體設備商廠家碩科技目前是興櫃股，今參考價326.5元，預計5月中旬掛牌上櫃。（家碩科技提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕家登集團旗下半導體設備商廠家碩科技（6953）目前是興櫃股，今參考價326.5元，預計5月中旬掛牌上櫃，今（15）日舉辦上櫃前業績發表會。董事長邱銘乾表示，家碩主要提供半導體光罩傳載自動化技術解決方案，因應營運成長需求，家碩將在南科興建第三期工廠，預計下半年動工，最快二年後進入量產。
家碩於2016年7月成立，由家登的精密機械部門分割而出。目前股本2.73億元，前十大股東持股比重達 74%，其中，母公司家登持股達46.83%，集團董事長邱銘乾與副董事長林添瑞各持股達2.8%，總經理詹印豐也持有 5.51%。
家碩去年營收12.07億元，年增15.17%；毛利率48.51%，年增5.49個百分點，營業利益率21.54%，年減1.58個百分點，稅後盈餘2.28億元，年增12.32%，每股稅後盈餘8.36元。躉於股利政策，邱銘乾表示，盈餘配發率將約達五成，會視資本支出進行規劃。
邱銘乾表示，家碩主要提供半導體光罩傳載自動化技術解決方案，包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存和智慧倉儲管理等；銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭及中國等地。