台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的工廠。（彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國近日宣布補助台積電（TSMC）66億美元；與此同時，台積電也宣布擴大投資美國。市場關注，台積電將先進封裝技術移至美國廠的進度；對此，中媒認為，美國拿66億美元（約新台幣2130.1億元）投資，仍然不足以吸引台積電將其最先進的晶片生產技術「完全轉移」到美國，主要是受限產能規模等原因，因此只能在美國新工廠引入部分封裝工序。
中媒認為，台積電的先進封裝製程仍將主要在亞洲進行，目前集中在台灣。相較之下，台積電的韓國競爭對手則更為積極。其中，SK海力士將在美國印第安納州建立1家先進封裝工廠，生產高頻寬記憶體晶片（HBM），三星也計劃在德州建立1座先進封裝工廠。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）先前曾表示，隨著台積電等企業在美投資的深入，美國可望在2030年生產全球20%的尖端晶片。但業內人士指出，如果沒有先進封裝等關鍵製程的支持，這個目標恐怕難以實現。
對此，1位美國政府官員認為，美國本土半導體組裝、測試廠Amkor可在一定程度上填補這一空白，而其美國工廠項目比台積電晚一年完成。
不過市場認為，Amkor能否完全滿足輝達等客戶的需求，仍存在著不確定性，因為Amkor缺乏製造用於連接邏輯和記憶體零件的關鍵封裝組件的能力。