台積電（2330）考慮在日本建立先進封裝產能。（路透）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕根據消息人士透露，台積電（2330）考慮在日本建立先進封裝產能，可能將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本，目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣，不過分析師對此表示，就供應鏈需求與客戶位置來看，產能預估有限。
綜合媒體報導，若台積電CoWoS封裝產能計畫確定前進日本，也將是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。
隨著人工智慧（AI）發展，全球對先進半導體封裝需求激增，促使台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）等大廠加強對先進封裝的能力。
台積電總裁魏哲家曾表示，台積電計畫今年底將CoWoS產能翻一倍，並在明年進一步提高產能。
台積電於2月24日正式啟用熊本廠，並在今年內開始量產，《路透》曾報導，台積電的進駐，為日本在復興半導體產業的努力中，發揮極大作用。
集邦科技（TrendForce）分析師Joanne Chiao認為，如果台積電真的要在日本建立先進封裝產能，規模應該相當有限，因為目前仍不清楚當地當地對於先進封裝的需求如何，且台積電CoWoS客戶多數都在美國。
此外，《路透》引述消息人士說法，指出英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的連結。此外，三星也在日本政府的支持下，在日本橫濱建立先進封裝研究設施。