英特爾季辛格表示，AI驅動矽經濟，為全球科技經濟帶來近乎8兆美元（256兆台幣）的產值。（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）於今（20）日凌晨舉行的第3屆英特爾創新日（Intel Innovation）演講指出，英特爾將實現AI人工智慧無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。他表示，AI將持續驅動「矽經濟（Siliconomy）」成長，晶片創造了價值達5740億美元（18.37兆台幣）的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元（256兆台幣）的產值。
季辛格表示，AI代表著一個世代的轉換，隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
季辛格強調，AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy），晶片創造了價值5740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
季辛格並指出，英特爾提出4年5節點製程開發目標，目前持續依計畫進行中，其中，Intel 7已進入量產階段，Intel 4目前已量產準備就緒，Intel 3規畫於今年底推出。
季辛格並在現場展示Intel的20A晶圓及預定明年推出的英特爾Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是首個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，計畫於2024下半年進入量產。
英特爾也展示以UCle封裝聯盟打造的測試晶片封裝。季辛格預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。他表示，去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
他並指出，該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及台積電的最新量產的N3E製程製造的新思科技（Synopsys ）UCIe IP晶片，並採用英特爾2.5D EMIB先進封裝技術，展現台積電、新思和英特爾晶圓代工服務（IFS）對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。