工研院與九州半導體數位創新協會簽MOU（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕為因應下一波產業變革，鞏固臺灣半導體產業競爭優勢，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域的技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求。
工研院副院長胡竹生表示，九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重，此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，有兩大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程；二是擴展下游廠商赴日合作新契機，協助臺灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會。透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略夥伴關係，布局全球商機。
臺日半導體技術國際研討會邀請臺日半導體領導廠商Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲，就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講，近200位臺日產官學研先進報名共襄盛舉，並由經濟部技術處簡任技正張能凱，以及公益財團法人日本台灣交流協會首席副代表服部崇，共同為活動揭幕。