非台積CoWoS供應鏈，聯電搶頭香，預估擴產2倍。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕有鑑於台積電CoWos目前未能滿足大客戶nVidia需求，nVidia已認證其他CoWos封裝供應鏈產能，作為生產備援，聯電（2303）也名列其中，未來的訂單挹注，可望帶動聯電未來營運回升。此消息激勵聯電今（28日）早盤獲市場資金青睞，在買盤一路簇擁下，股價也一路推高至46.7元、上漲3.2元。截至9點52分，聯電股價暫報45.9元、上漲2.4元，成交量4萬7104張。
市場消息指出，聯電名列nVidia的CoWos供應鏈中，為因應大客戶的訂單需求，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）1倍產能，近日再度追加擴產幅度逾2倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。
野村證券報告顯示，nVidia從第2季末就開始建構非台積供應鏈，包括聯電、Amkor（艾克爾）、SPIL（矽品）在內。聯電將為前端CoW製程提供矽中介層，而Amkor和矽品則負責後端Wos封裝，成為一條非台積CoWos供應鏈。