台亞總經理衣冠君（右）與積亞總經理王培仁。（台亞提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕感測元件廠台亞半導體（2340）昨（26）日召開法人說明會，旗下轉投資公司積亞半導體也在法說會中首度正式亮相，台亞釋出市場復甦已露曙光、順利試產首顆符合D-mode 650V氮化鎵功率元件之外，積亞的碳化矽（SiC）新廠也正在建置無塵室，預計將於今年8月完工，2024年1月進行試產、2024年第3季進入量產。
台亞總經理衣冠君指出，該公司在氮化鎵已購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）等設備，目前並順利試產首顆符合D-mode 650V氮化鎵功率元件，在動、靜態方面參數都可以達到業界標準，後續待客戶驗證完畢後，可望提供產品代工服務。
衣冠君表示，公司在碳化矽、氮化鎵投資計劃持續進行中，未來新廠的建置主要鎖定化合物半導體，目前規劃未來碳化矽及氮化鎵月產能約近5000片，同時也開始規劃未來3年擴廠計畫，正向政府爭取4公頃銅鑼區用地建置新廠，擴大碳化矽、氮化鎵等生產線，預計明年第1季可望拿到建照並開始動工，2026年年中若完工，2027年將會開始進駐設備。
台亞旗下子公司積亞半導體專注製造碳化矽（SiC）晶圓，積亞半導體總經理王培仁表示，積亞半導體目前尚處於建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工、2024年1月進行試產，規劃2024年第3季進入量產，並於2025年達到滿產能。
王培仁說，積亞初期生產的SiC元件，主要聚焦製造白色家電、AI伺服器電源供應器（server PSU）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，躍居國際電動車供應鏈。
王培仁進一步表示，現階段SiC功率元件因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，市場仍屬供不應求的狀態，未來積亞除將有助於提升台灣SiC功率元件在國際市場的佔有率外，也將促進台灣SiC相關產業鏈的發展，加速台灣化合物半導體產業鏈發展。