華為近年來遭美國封鎖，近日傳出拜登政府考慮將制裁範圍從5G擴大至4G晶片。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕《路透》報導，中國電訊設備巨頭華為（Huawei）創始人任正非表示，已替換該公司產品中1.3萬多個因美國制裁而受影響的零件。
華為近幾年遭美國制裁無法取得先進晶片，任正非表示，在過去3年中，該公司已利用中國製的零組件，取代其產品中1.3萬個受美國貿易制裁所影響的零件，並為其產品重新設計了4000塊電路板，稱電路板生產穩定。
美國的制裁不僅阻斷了華為從美國公司獲取晶片，更切斷了其利用美國設備來生產、設計自家晶片的途徑。任正非稱，華為去年的研發投入資金為238億美元（約7290億新台幣），他說：「隨著公司盈利能力提高，華為將持續擴增研發支出。」
華為在美國的代表週五（17日）沒有回應評論請求。
此前，華為高調現身在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC 2023），並展示了5G 通訊設備，但分析師點出，值得注意的是，其電路板上所有晶片的來源都被遮蓋住了 。